리머 스톡 여유와 이송: 관통홀·막힌홀의 공차와 표면 거칠기 제어

Q: 연강 기계 리밍에는 어떤 스톡 여유를 남겨야 하는가?

30 HRC 이하 연강의 양산 공정 중심 목표로 직경에 0.15-0.25 mm를 남긴다. 0.10 mm 미만에서는 리머가 절삭이 아닌 마찰을 하여 보어를 글레이즈시키고 캘리브레이션 랜드를 빠르게 마모시킨다. 0.30 mm 초과에서는 챔퍼 과부하로 홀이 0.02-0.05 mm 과대로 나오는 경우가 흔하다. 더 큰 직경 리머(20 mm 초과)는 범위의 상단을, 10 mm 미만 리머는 하단을 사용한다.

Q: 리밍에서 무거운 이송이 표면 거칠기를 개선하는 이유는 무엇인가?

가벼운 이송(강재에서 0.10 mm/rev 미만)에서는 칩 두께가 깨끗한 칩 형성에 필요한 최소값 아래로 떨어진다. 절삭날이 별개의 칩을 만드는 대신 캘리브레이션 랜드에 얇은 층을 도말하여 일반적으로 Ra 1.5-3.0 µm의 스코어된 보어를 만든다. 0.20-0.30 mm/rev에서는 칩이 캘리브레이션 랜드에 접촉하기 전에 깨끗하게 끊어지고, 랜드가 보어를 Ra 0.4-0.8 µm로 버니싱한다. 이는 더 낮은 이송이 항상 Ra를 줄이는 선삭의 반대이다.

Q: 칩 패킹 없이 막힌홀을 H7 공차로 어떻게 리밍하는가?

좌측 스파이럴, 우측 절삭 리머를 사용하여 칩을 캘리브레이션 랜드에서 멀리 밀어내고, 스톡 여유를 직경에 0.10-0.20 mm(강재 범위의 하반부)로 줄이며, 최소 30-50 bar의 쓰루툴 쿨런트를 공급한다. 막힌홀 바닥의 칩 패킹은 일반적으로 0.01-0.03 mm의 외견 과소 치수를 추가하고 Ra를 사양 이상으로 끌어올린다. 칩을 보어 벽 전체에 끌고 가지 않도록 리머를 급속 이송이 아닌 절반 이송 속도로 후퇴시킨다.

Q: 강재의 솔리드 초경 리머에는 어떤 절삭속도를 사용해야 하는가?

연강의 솔리드 초경 리머에서 60-100 m/min에서 출발한다 — 동일 직경 드릴링에 사용하는 절삭속도의 약 50-70%. 강재에서 120 m/min을 초과하면 절삭 중 열팽창으로 인해 냉각 후 0.010-0.020 mm 과대로 측정되는 홀이 흔히 발생한다. 칩 색상을 관찰한다. 은회색은 올바르고, 짚색은 속도 상한을 의미하며, 청색 칩은 20% 속도 감소를 요구한다.

Q: 엄격한 공차에서는 리밍 대신 호닝을 언제 사용해야 하는가?

H6 공차(ISO 286-2 기준 10 mm 홀의 9 µm 범위) 이상이 공정 Cpk 1.33 이상에서 요구되거나, Ra 0.4 µm 미만이 지정될 때 호닝을 사용한다. 솔리드 초경의 고정 리밍은 H7(15 µm)을 신뢰성 있게 유지하고 플로팅 홀더로 H6(9 µm)에 접근할 수 있지만, 공정 능력은 H6 아래에서 급격히 감소한다. 드릴-리밍-호닝 시퀀스는 호닝 단계에서 0.005-0.015 mm를 제거하고 리밍만으로는 일관되게 도달할 수 없는 Ra 0.1-0.4 µm의 보어 마감을 달성한다.

강재 기계 리밍에서는 직경에 0.15-0.25 mm의 스톡을 남기고 0.15-0.30 mm/rev로 이송하면 H7 공차(ISO 286-2 기준 10 mm 홀에서 0 ~ +0.015 mm의 일방향 상향 공차)와 Ra 0.4-0.8 µm를 일관되게 달성한다. 스톡이 너무 적으면(0.05 mm 미만) 마찰과 글레이징이 발생하고, 너무 많으면(0.4 mm 초과) 챔퍼가 과부하되어 채터와 과대 홀이 발생한다. 관통홀과 막힌홀은 서로 다른 이송 및 쿨런트 전략을 요구하는데, 여유가 올바르게 설정되면 절삭력이 아니라 칩 배출이 지배 변수가 되기 때문이다.

빠른 리밍 파라미터 참조

문제 / 목표	1차 조치	예상 효과
리밍 후 홀 과대	스톡 여유를 직경에 0.10-0.15 mm로 감소	일반 강성 셋업에서 과대 오차가 ±0.03 mm에서 ±0.01 mm로 감소
표면 거칠기 불량 (Ra 1.6 µm 초과)	이송을 0.20-0.30 mm/rev로 증가, 스톡 ≥ 0.10 mm 확인	칩이 깨끗하게 끊어지면 Ra가 일반적으로 0.4-0.8 µm 범위로 개선
리머가 50홀 후 무뎌짐	스톡 여유 < 0.30 mm 확인, 플러드 쿨런트 추가	올바른 여유에서 초경 리머 수명은 연강에서 일반적으로 200-500홀
관통홀에서 채터	스톡 여유를 < 0.10 mm에서 0.15 mm로 증가	채터는 마찰에서 비롯되며, 대부분의 경우 무거운 칩 부하가 진동을 감쇠
막힌홀에서 과소 홀	플러드에서 쓰루툴 쿨런트로 전환, 칩 배출 확인	막힌홀의 칩 패킹이 0.01-0.03 mm의 외견 과소 치수를 추가
H6은 리밍만으로 불가	리밍 후 H7까지 가공한 뒤 호닝 패스 또는 플로팅 리머 헤드 추가	호닝은 0.005-0.015 mm를 제거하고 Ra 0.4 µm 미만 달성

스톡 여유가 모든 것을 좌우하는 이유

리밍은 재료 제거 작업이 아니라 캘리브레이션 작업이다. 챔퍼가 마찰이 아닌 절삭으로 깨끗하게 맞물려야 하며, 이를 가능케 하는 스톡 여유 범위는 대부분의 가공자가 예상하는 것보다 좁다.

기계 리머(DIN 212 / ISO 521)는 45° 리드 챔퍼에서만 스톡을 제거한다. 챔퍼 뒤의 바디 홈은 보어를 치수에 맞게 버니싱하는 캘리브레이션 랜드이며 절삭하지 않는다. 여유가 올바를 때는 다음과 같이 진행된다.

챔퍼의 각 절삭날이 예측 가능한 칩 두께를 만난다
칩이 캘리브레이션 랜드에 도달하기 전에 끊어지고 배출된다
보어 벽이 버니싱 랜드에 의해 점진적으로 예측 가능한 Ra로 마무리된다

여유가 너무 작을 때(직경에 0.05 mm 미만), 챔퍼는 적절한 칩을 형성할 만큼의 가공물 재료를 만나지 못한다. 대신 절삭날이 얇은 도말층을 갈아내면서 표면을 가공경화시키고, 측정에 저항하며 리머를 빠르게 마모시키는 글레이즈된 보어를 만든다.

여유가 너무 클 때(직경에 0.40 mm 초과), 챔퍼가 과부하된다. 각 홈의 절삭력이 리머의 굽힘 강성을 초과하여 공구가 중심에서 벗어나 휘며 과대 홀을 만든다. 일반적으로 HSS 리머에서는 공칭보다 0.02-0.05 mm 크고, 초경 솔리드 버전에서는 0.01-0.03 mm 크다.

기계 리밍 강재의 양산 안전 스톡 여유 범위는 일반적으로 직경에 0.10-0.30 mm이며, H7 작업의 신뢰 가능한 공정 중심 목표는 0.15-0.25 mm이다.

재료 및 직경별 리머 스톡 여유 (DIN 212 / ISO 521)

30 HRC 이하 강재, ø 3-10 mm 직경에 0.10-0.20 mm

30 HRC 이하 강재, ø 10-20 mm 직경에 0.15-0.25 mm

30 HRC 이하 강재, ø 20-32 mm 직경에 0.20-0.30 mm

스테인리스강 (오스테나이트계) 직경에 0.10-0.20 mm (가공경화 제한 목적)

알루미늄 / 동 합금 직경에 0.15-0.30 mm

주철 (회주철) 직경에 0.15-0.25 mm

황동 / 청동 직경에 0.10-0.20 mm

막힌홀 칩 패킹 여유 확보를 위해 각 범위의 하반부 사용

이송 — 리머에서의 직관에 반하는 규칙

리머는 가벼운 이송이 아니라 무거운 이송에서 표면 거칠기가 개선된다. 이는 이송 감소가 항상 Ra를 줄이는 선삭과 드릴링의 반대이다.

그 이유는 칩 형성 메커니즘에 있다. 리머의 캘리브레이션 랜드는 각 절삭날을 0.1-0.3 mm 뒤따른다. 이송이 너무 가벼우면(0.08 mm/rev 미만) 칩이 너무 얇아 절삭날에서 깨끗하게 끊어지지 않는다. 대신 얇은 금속막으로 캘리브레이션 랜드에 도말되어 회전 방향으로 보어를 긁는다. 시각적 결과는 일반적으로 Ra 1.5-3.0 µm 값의 교차 해칭 스코어링 패턴이다.

무거운 이송(일반적으로 0.15-0.30 mm/rev)에서는 각 홈이 더 두꺼운 한입을 가져가 별개의 칩으로 끊어진다. 그러면 캘리브레이션 랜드가 깨끗한 보어 벽과 접촉하여 목표 Ra로 버니싱한다.

선삭의 표면 거칠기 공식은 Ra = f² / (32 × r)이며, f는 회전당 이송, r은 공구 노즈 반경이다. Ra와 표면 텍스처 파라미터에 대한 보다 심층적인 다룸은 표면 거칠기 사양과 측정을 참고한다. 이송이 제곱으로 나타나기 때문에 이송이 표면 거칠기를 지배한다. 선삭에서 이송을 절반으로 줄이면 Ra가 75% 감소한다. 리밍에서는 최소 칩 두께 임계값 미만에서 이 기하학적 관계가 무너지는데, 리머가 절삭을 멈추고 마찰을 시작하기 때문이다. 실용적 함의: mm/rev 이송이 단지 낮은 이론 Ra를 만들어내는 것뿐만 아니라 재료의 칩 두께 하한 이상인지를 항상 확인한다.

재료	권장 회전당 이송	최소 칩 형성 이송	비고
연강 (≤30 HRC)	0.15-0.30 mm	0.10 mm	0.10 mm 미만: 도말과 글레이징
스테인리스강 (오스테나이트계)	0.10-0.25 mm	0.08 mm	가공경화; 드웰이 거칠기 악화
알루미늄 / 동 합금	0.20-0.40 mm	0.15 mm	높은 이송이 연질 합금의 BUE 방지
주철 (회주철)	0.15-0.30 mm	0.10 mm	입상 칩; 이송이 Ra를 직접 제어
황동 / 청동	0.15-0.35 mm	0.10 mm	낮은 이송은 절삭이 아닌 스카이빙 유발

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모범 사례: 이송을 먼저, 그 다음 속도

새로운 리밍 작업을 셋업할 때는 절삭속도보다 먼저 이송을 설정한다. 출발점으로 이송을 0.20 mm/rev로 설정하고 칩을 확인한 다음(도말이 아닌 짧고 말린 리본이어야 한다), 발열과 표면 거칠기를 제어하기 위해 속도를 조정한다. 이 순서를 뒤집으면 가공자는 거칠기가 나쁠 때 이송을 줄이는 잘못된 방향으로 가게 된다.

절삭속도 — 발열과 치수의 트레이드오프

리밍의 절삭속도는 열팽창, 보어 치수, 공구 수명을 제어하지만, Ra에 대한 직접 영향은 이송과 스톡 여유보다 작다.

초경 리머의 표준 권장값은 동일 재료의 같은 직경 드릴링에 사용된 절삭속도의 50-70%이다. 연강의 경우 솔리드 초경에서 일반적으로 60-100 m/min이며, 드릴링은 80-120 m/min이다. HSS 리머는 HSS 드릴링 속도의 30-50%를 사용한다.

속도를 줄이는 이유는 열 관리에 있다.

보어 직경 열팽창 — 절삭 온도가 상승하면 가공물 보어가 절삭 중에 팽창하고 리머가 빠진 뒤 수축한다. 올바른 여유에서의 강재 양산 리밍에서 초경으로 120 m/min을 초과하면 부품이 가공열로 아직 따뜻한 상태에서의 측정값 대비 냉각 후 0.010-0.020 mm 과대로 측정되는 홀이 흔히 발생한다.
캘리브레이션 랜드 마찰열 — 선삭 인서트와 달리 리머의 캘리브레이션 랜드는 리밍 깊이 전체에 걸쳐 보어 벽과 연속적으로 접촉한다. 속도가 높을수록 마찰열이 증가하고, 이는 연질 재료를 다시 랜드에 도말하며 표면을 긁는 미세 날을 형성한다.
속도 지표로서의 칩 색상 — 올바른 속도는 강재에서 은회색 칩을 만든다. 짚색(약한 템퍼) 칩은 허용 속도 상한을 의미한다. 청색 칩은 과열을 나타내므로 속도를 20% 줄이고 플러드 쿨런트 유량을 늘린다.

올바른 이송과 여유에서 AlTiN+TiSiN 코팅 솔리드 초경 리머는 연강에서 Ra가 0.8 µm를 초과하기 전까지 일반적으로 200-500홀을 달성하며, 동일 조건의 HSS 리머는 50-150홀이다.

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절삭 중 드웰 회피

연성 재료(강재, 스테인리스, 알루미늄) 리밍 패스 중에는 드웰(리머가 맞물린 상태에서 주축 회전을 멈춤)을 회피한다. 리머가 보어 안에 정지한 상태로 1초간의 주축 정지조차 절삭날이 드웰 위치에서 보어에 자국을 남기며, 부착이 잘 일어나는 재료에서는 일반적으로 단일 각도 위치에 1.5-3.0 µm의 Ra 스파이크가 발생한다. 절삭날로의 재료 전이가 빠르게 일어나는 스테인리스와 알루미늄에서 특히 손상이 크다. 기계 정지가 불가피하다면 주축을 멈추기 전에 리머를 완전히 후퇴시킨다.

관통홀 대 막힌홀 — 다른 전략

관통홀과 막힌홀 리밍의 결정적 차이는 절삭 형상이 아니라 칩 관리이다. 관통홀에서 H7, Ra 0.6 µm를 만드는 동일한 여유와 이송이 막힌홀에서는 칩 배출이 다뤄지지 않으면 Ra 1.5 µm와 0.02 mm 과대를 만든다.

관통홀 전략

관통홀은 칩이 어느 한쪽 끝에서 빠져나갈 수 있게 한다. 관통홀의 경우:

회전당 이송: 표준 범위 적용 (강재 0.15-0.30 mm/rev)
쿨런트: 주축 쪽으로 들어가 홀을 통해 빠져나가는 플러드 쿨런트가 가장 효과적이다. 쿨런트 유동이 리머 출구 앞쪽으로 칩을 운반한다
후퇴 속도: 절삭 후 리머를 급속 이송으로 후퇴시킬 수 있다. 캘리브레이션 랜드가 이미 치수에 맞아 있으므로 빠져 나오는 길의 거칠기는 우려할 필요가 없다

관통홀에서는 7-10° 헬릭스의 우측 스파이럴 플루트 리머가 칩을 샹크 쪽으로 끌어올려, 리머가 전진하면서 캘리브레이션 랜드에서 칩을 멀리 둔다. 스트레이트 플루트 리머는 칩을 홀 출구 아래로 밀어내며 칩이 자유롭게 떨어질 수 있을 때 잘 작동한다. 홀 형상별 칩 흐름의 상세는 스파이럴 플루트 대 스트레이트 플루트 리머 가이드를 참고한다.

막힌홀 전략

막힌홀은 칩이 빠져나갈 경로가 하나뿐이므로(리머를 지나 홀 위쪽으로) 특정 조정이 필요하다.

스톡 여유: 보어 바닥의 칩 부피를 최소화하기 위해 재료 범위의 하반부(강재 0.10-0.20 mm)를 사용한다
쿨런트: 30-50 bar의 쓰루툴 쿨런트가 막힌홀에 가장 신뢰성 있는 방식이다. 가압된 유동이 칩을 위로 들어 올려 리머 홈을 지나 밖으로 보낸다. 쓰루툴 압력 없는 플러드 쿨런트는 직경의 3×를 넘는 깊이의 홀에는 종종 부족하다
이송: 동일 재료의 관통홀 권장값 대비 10-15% 감소시킨다. 감소는 칩 부피를 줄이고 보어 바닥에서의 칩 패킹 압력 위험을 낮춘다
바닥의 칩 여유: 사전 드릴홀에 리머의 챔퍼가 전체 깊이에 도달하기 전 칩 축적용으로 목표 깊이를 넘어 리머 직경의 최소 1.5× 여유를 확보한다
좌측 스파이럴 플루트 리머: 강재 막힌홀의 경우 LH/RH 리머가 칩을 캘리브레이션 랜드에서 보어 바닥 쪽으로 밀어낸다. 이는 가장 흔한 막힌홀 파손 모드인 칩이 캘리브레이션 랜드와 보어 벽 사이로 재진입하는 것을 방지한다

30-50 bar의 쓰루툴 쿨런트가 직경의 3×를 넘는 막힌홀 리밍에 가장 신뢰성 있는 방법이며, 플러드 전용 쿨런트 대비 칩 패킹으로 인한 보어 과대 치수를 일반적으로 0.01-0.03 mm 감소시킨다.

파라미터	관통홀	막힌홀
스톡 여유 (강재)	ø에 0.15-0.25 mm	ø에 0.10-0.20 mm
회전당 이송 (강재)	0.15-0.30 mm	0.13-0.25 mm
쿨런트 유형	플러드 또는 쓰루툴	≥30 bar의 쓰루툴
리머 후퇴	급속 이송	이송 속도(절반)의 저속 후퇴
선호 플루트 유형	RH 스파이럴 또는 스트레이트	LH/RH 스파이럴
최소 칩 여유	출구 아래 0.5× ø	목표 깊이 아래 1.5× ø

H6 대 H7 대 H8 달성 — 리밍만으로 충분할 때

ISO 286-2는 공칭 10 mm 홀의 H7 공차 범위를 0 ~ +0.015 mm (15 µm)로 정의한다. 올바르게 셋업된 솔리드 초경 기계 리밍은 안정 조건의 강재에서 이 공차를 신뢰성 있게 유지할 수 있다.

표준 기계 리머와 적절한 여유/이송 파라미터로 리밍하면 일반적으로 다음의 공차 등급을 달성한다.

H8 이상 거친 등급: 표준 파라미터의 HSS 리머로 달성 가능. 10 mm의 H8은 22 µm 범위이며, 양호한 상태의 HSS 리머 대부분은 이 범위의 절반 이내에 머문다.
H7: 솔리드 초경 리머의 표준 목표. 스톡 여유 0.10-0.25 mm, 이송 0.15-0.25 mm/rev, 플러드 또는 쓰루툴 쿨런트가 요구된다. 강성 CNC 머시닝센터에서 공정 Cpk 1.3 이상으로 양산 달성 가능.
H6: 10 mm의 H6은 9 µm 범위로, 고정 리밍의 실용적 한계이다. 솔리드 초경, 플로팅 리머 홀더(주축 런아웃 상쇄), 올바른 여유, 신중한 열 관리로 달성 가능. 공정 Cpk 1.0-1.33이 일반적이며, 더 높은 Cpk를 위해서는 호닝 패스를 추가한다.
H5 및 더 정밀한 등급: 고정 리머로 신뢰성 있게 달성 불가. 드릴-리밍-호닝, 정밀 보링, 또는 단일 포인트 보링을 사용한다.

ISO 286-2는 미터 관행에서 홀-축 끼워맞춤을 지배하는 규격이다. H7, H8, H6 사양으로 작업하는 모든 가공자는 규격을 인용하든 않든 이 공차표 안에서 작업한다.

아래 표는 일반 공칭 직경과 공차 등급의 실제 공차 범위(µm)를 제공하여, 독자가 리밍이 자신의 요구 끼워맞춤에 대해 올바른 최종 작업인지 평가할 수 있게 한다.

공칭 직경	H6 범위	H7 범위	H8 범위
3-6 mm	8 µm	12 µm	18 µm
6-10 mm	9 µm	15 µm	22 µm
10-18 mm	11 µm	18 µm	27 µm
18-30 mm	13 µm	21 µm	33 µm
30-50 mm	16 µm	25 µm	39 µm

출처: 기본 편차 H(영의 하 편차)에 대한 ISO 286-2 공차표.

AlTiN+TiSiN 코팅 솔리드 초경 리머가 강재 양산 H7 리밍의 표준 기재인 이유는 나노복합 외층이 마모성 마모 하에서 경도를 유지하여 단층 코팅 대비 공차 내 공구 수명을 연장하기 때문이다.

일반적인 리밍 파손 문제 해결

대부분의 리밍 파손은 세 범주에 속한다. 치수 오차(과대 또는 과소), 거칠기 실패(Ra 사양 초과), 또는 조기 공구 마모이며, 각각은 특정한 제어 가능한 파라미터로 추적된다.

과대 홀

리밍 후 과대 홀은 일반적으로 다음 세 가지 요인 중 하나에 의해 발생한다.

스톡 여유 과다 — 사전 드릴홀이 너무 작으면 리머가 챔퍼 형상이 설계된 양보다 더 많은 재료를 제거해야 한다. 리밍 전에 드릴 직경을 확인한다. 0.02 mm 런아웃으로 작동하는 드릴은 문제를 가중시키는 과대 사전 홀을 만든다.
주축 런아웃이 보어로 전이 — 약 0.02-0.03 mm TIR 런아웃으로 작동하는 리머는 각 홈이 약간 다른 호를 쓸기 때문에 리머의 공칭 직경보다 0.01-0.02 mm 큰 보어를 만들 수 있다. H7 작업에서 런아웃을 0.005 mm TIR 미만으로 낮추려면 유압 척이나 열박음 홀더를 사용한다.
열팽창 — 리밍 직후 측정한 보어는 고속 절삭의 강재에서 상온까지 냉각 후 측정한 동일 보어보다 0.005-0.015 mm 크다. 최종 검사를 위해서는 항상 냉각 후 측정한다.

과소 홀

관통홀에서 과소 홀은 드물지만(리머가 치수 기준이다) 막힌홀에서는 칩 패킹으로 인해 발생한다. 칩이 보어 바닥에 축적되어 저항을 증가시키고 리머를 완전 전진 위치에서 약간 들어 올린다. 30-50 bar의 쓰루툴 쿨런트와 감소된 여유(재료 범위의 하반부)가 칩 패킹으로 인한 막힌홀 과소 치수에 가장 효과적인 두 가지 교정 조치이다.

표면 거칠기 불량

리밍 후 사양을 초과하는 Ra는 다음으로 추적된다.

이송 부족 — 절삭이 아닌 도말 (02절 참고). 먼저 이송을 올린다.
직경에 0.10 mm 미만의 스톡 여유 — 리머가 절삭이 아닌 마찰. 사전 드릴 치수를 줄인다.
마모된 캘리브레이션 랜드 — 캘리브레이션 랜드가 0.05 mm 미만의 반경으로 마모되면 버니싱 작용을 잃고 Ra가 급격히 상승한다. 10× 확대 하에서 검사하여 교체하거나 재가공한다.
쿨런트 단절 — 리밍 패스 중 순간적 쿨런트 끊김은 단절 지점에 건식 절삭 자국을 남긴다. 주축 시작 전 쿨런트 유동이 확인되었는지 확인한다.

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스톡 여유는 임의 조정 사항이 아니다

"안전을 위해" 스톡 여유를 늘리는 것은 역효과이다. 재료 제거를 보장하려는 시도로 직경에 0.40-0.50 mm를 남기면 일반적으로 챔퍼가 과부하되고, 보어 과대 치수가 0.03-0.05 mm로 증가하며, 첫 20-50홀에서 조기 리머 파손을 유발한다. 재료와 직경에 맞는 올바른 여유를 사용한다.

통합 파라미터 셋업 워크플로

다음 시퀀스는 첫 홀을 절단하기 전에 오류를 잡아내는 양산 검증 순서로 리머 여유, 이송, 속도를 설정한다. 이 셋업 전에 스파이럴 플루트와 스트레이트 플루트 리머 유형 사이의 선택은 드릴 비트 및 리머 선정 가이드를 참고한다.

리머 공칭 직경과 공차 등급 확인 — 리머 바디 표시를 확인한다. 표준 리머는 H7 공차로 연삭된다(대부분 사이즈에서 바디 직경 0 ~ -0.010 mm). 리머가 이전 사용으로 약간 과소이면 목표 여유를 조정하여 보상한다.
목표 사전 드릴 직경 계산 — 목표 사전 드릴 = 리머 공칭 − 여유. 0.20 mm 여유를 목표로 하는 12H7 리머의 경우 사전 드릴은 11.80 mm. 사전 드릴이 과대하면 리머가 H7을 유지할 수 없고, 과소하면 리머가 과부하된다.
이송 설정 — 강재 출발점으로 0.20 mm/rev를 입력한다. 거칠기 개선을 시도하여 0.15 mm/rev 미만으로 줄이지 않는다 (02절 참고).
절삭속도 설정 — 강재 솔리드 초경 리밍 70 m/min에서 출발한다. 칩이 짚색(약한 템퍼)으로 나오면 속도가 상한이므로 양산 일관성을 위해 10-15% 줄인다.
시작 전 쿨런트 유동 확인 — 관통홀의 경우 주축 쪽에서 플러드 쿨런트가 흐르는지 확인한다. 막힌홀의 경우 주축 시작 전 ≥30 bar의 쓰루툴 쿨런트를 확인한다.
한 홀 절단, 측정, 조정 — 냉각 후 보어 직경을 측정한다. 0.01-0.03 mm 과대이면 사전 드릴 직경을 0.05 mm 늘린다(여유 감소). Ra가 0.8 µm를 초과하면 이송을 0.05 mm/rev 늘리거나 쿨런트 유동을 확인한다.

올바른 사전 드릴 직경 확립이 가장 영향이 큰 셋업 단계인 이유는 여유 오차가 다른 모든 파라미터 효과를 누적시키기 때문이다. 0.05 mm 여유 오차는 일반적으로 이송이나 속도 조정으로 완전히 교정할 수 없는 0.02-0.03 mm 치수 오차를 유발할 수 있다.

Summary

여유를 직경에 0.15-0.25 mm, 이송을 0.15-0.30 mm/rev, 속도를 드릴링 속도의 50-70%로 설정한다.

올바른 스톡 여유가 모든 리밍 품질의 기반이다. 강재의 경우 사전 드릴 직경을 리머 공칭보다 0.15-0.25 mm 작게 유지한다(스테인리스 및 막힌홀은 0.10-0.20 mm). 칩 형성 최소값 이상(강재 0.15 mm/rev)으로 이송하여 리머가 마찰이 아닌 절삭을 하도록 한다. 막힌홀의 경우 30-50 bar의 쓰루툴 쿨런트를 사용하고 여유를 재료 범위의 하반부로 줄여 칩 패킹을 제어한다. 이 조건에서 AlTiN+TiSiN 코팅 솔리드 초경 리머는 재가공 전까지 일반적으로 200-500홀 동안 H7 공차와 Ra 0.4-0.8 µm를 달성한다.

연강 기계 리밍에는 어떤 스톡 여유를 남겨야 하는가?